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綜合熱分析儀與熱重分析有哪些差異呢？

綜合熱分析儀能夠同時提供更多的表征材料熱特性的信息。其中TG-DTA和TG-DSC的組合，是較普遍采用的綜合熱分析方法?？梢詫?shí)現(xiàn)一般礦物鑒定和確定產(chǎn)品的燒成制度，測定熱力學(xué)參數(shù)（如比熱容和熱焓等）和結(jié)晶度、礦物成分的定量分析以及反應(yīng)動力學(xué)方面的研究等。由于試樣材料在加熱或冷卻過程中，會發(fā)生一些物理化學(xué)反應(yīng)，同時產(chǎn)生熱效應(yīng)和質(zhì)量等方面的變化，這是熱分析技術(shù)的基礎(chǔ)。綜合熱分析與熱重分析在實(shí)驗(yàn)中的具體差異：1.調(diào)零范圍都在0-999.9mg，但是綜合熱分析儀是手動調(diào)節(jié)，而熱重分析儀...

熱分析儀檢定計量要求

表1、表2、和表3分別列出了DSC、DTA和TG儀的計量特性和等級評定。表1DSC儀計量特性和等級評定儀器等級最大靈敏度s/μW溫度精度℃溫度準(zhǔn)確度△t/℃量熱精度%量熱準(zhǔn)確度%溫度范圍t/℃ABC≤10≤5050～100±0.2±1.0±1.5±0.2±1.0±2.0±0.5±1±2±1±1.5±2-150～...

熱分析實(shí)驗(yàn)中可能遇到的問題

實(shí)驗(yàn)結(jié)果解釋上的困難：一些曲線可能不平滑或不尖銳。?系統(tǒng)誤差：商品化儀器的誤差不應(yīng)超過5%；只有在誤差小于1%的情況下才能將所測定的熱力學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于建模。?坩堝的選擇：坩堝不應(yīng)與樣品反應(yīng)。?溫度設(shè)置：溫度越高，可能出現(xiàn)的問題越多，例如：高的樣品蒸汽壓；高的擴(kuò)散率；較短的壽命。14.熱分析技術(shù)的應(yīng)用TG?研究熱降解。?化學(xué)反應(yīng)所導(dǎo)致的質(zhì)量變化諸如吸收、吸附、脫附。?樣品純度。DTA?主要用于檢測轉(zhuǎn)變溫度?樣品純度DSC?測定主要的轉(zhuǎn)變溫度。?晶體相熔化熱的測定以及結(jié)晶度。?研究...

熱分析和熱仿真中功率的損耗

熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設(shè)備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個指標(biāo)，指的是在單位時間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。不過復(fù)印機(jī)和電燈不同，是不會始終在工作的，在不工作時則處于待機(jī)狀態(tài)，同樣也會消耗一定的能量（除非切斷電源才會不消耗能量）。因此復(fù)印機(jī)的功耗一般會有兩個，一個是工作時的功耗，另一個則是待機(jī)時的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理...

差熱分析結(jié)果的影響因素研究

差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,簡稱DTA)是材料學(xué)研究中測定物質(zhì)加熱(或冷卻)時伴隨其物理、化學(xué)變化的同時所產(chǎn)生熱效應(yīng)的一種方法。從熱效應(yīng)的測定可以了解材料物理化學(xué)變化與熱變化的關(guān)系,通過對材料特征熱效應(yīng)的分析研究達(dá)到對試樣進(jìn)行定性、定量分析的目的。差熱分析是材料熱分析方法中簡便易行、也是應(yīng)用*泛的方法之一。但由于差熱分析是一種動態(tài)溫度分析技術(shù),有很多因素會影響它的測試結(jié)果,進(jìn)而影響了對材料性能和工藝的正確判斷。本文通過對升溫速率、參比物的...

熱分析在高分子材料上的應(yīng)用

熱分析在高分子材料上的應(yīng)用：DSC譜、DTA譜：熔點(diǎn)、沸點(diǎn)測定和物質(zhì)鑒定（借助標(biāo)準(zhǔn)物的預(yù)先測定或標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)）；各種熱效應(yīng)（蒸發(fā)、升華、熔融、結(jié)晶、相變、生成等）焓變值測定和物質(zhì)鑒定；比熱的DSC測定；玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容轉(zhuǎn)變；居里點(diǎn)轉(zhuǎn)變-鐵磁材料的居里點(diǎn)測試；反應(yīng)度、固化度、聚合度、結(jié)晶度的測定：熱氧化誘導(dǎo)期測定、熱氧化穩(wěn)定性研究；由DSC或DTA測試曲線繪制相圖；接近純凈物質(zhì)的純度測試；文章素材整理自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請作者聯(lián)系我司

差熱分析中可能會遇到的問題

一、差熱分析是一種熱動態(tài)技術(shù)在測試過程中體系的溫度不斷變化，引起物質(zhì)的熱性能變化，因此，許多因素都可影響DTA曲線的基線、峰形和溫度。歸納起來，影響DTA曲線的主要因素有下列幾方面：儀器方面的因素：（略）。試樣因素：包括試樣的熱容量、熱導(dǎo)率和試樣的純度、結(jié)晶度或離子取代以及試樣的顆粒度、用量及裝填密度、參比物的影響等。實(shí)驗(yàn)條件：包括加熱速度、氣氛和壓力等。二、熱容量和熱導(dǎo)率變化試樣的熱容量和熱導(dǎo)率的變化會引起差熱曲線的基線變化。一臺性能良好的差熱儀的基線應(yīng)是一條水平直線，但試...

差熱分析曲線形貌、應(yīng)用及影響因素

差熱分析是將試樣和參比物之間的溫度差對時間或者溫度作記錄的方法。而差熱分析曲線是差熱分析得到的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖。差熱分析曲線的縱坐標(biāo)代表溫差，橫坐標(biāo)代表時間或者溫度。曲線形貌基線：指差熱分析曲線上溫差近似為0的區(qū)段，如OA、CD段。差熱分析曲線是差熱分析得到的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖?？v坐標(biāo)代表溫差，橫坐標(biāo)代表時間或者溫度。峰：指曲線離開基線又回到基線的部分，包括放熱峰和吸熱峰。峰寬：曲線偏離基線又返回基線兩點(diǎn)間的距離，如AC段。峰高：試樣與參比物之間的最大溫度差，指峰頂至內(nèi)插基線的垂直距離峰面...